溫度循環(huán)/溫度沖擊測試(Thermal Cycling/Shock)
溫度循環(huán)試驗 (Thermal Cycling Test)
在產(chǎn)品的生命周期中,可能面臨各種環(huán)境的條件下,使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來,造成產(chǎn)品的損傷或失效,進而影響到產(chǎn)品的可靠度。
以每分鐘5~15度的溫變率,在溫度變化上做一連串的高、低溫循環(huán)測試,此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加應(yīng)力于試件上,加速試件之老化因子,使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件,以決定試件是否正確設(shè)計或制造。

常見的有:

產(chǎn)品之電性功能

潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用

喪失機械強度,造成破裂、裂縫

材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用

應(yīng)用范圍:

模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品環(huán)境仿真試驗

模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品應(yīng)力壽命試驗(Strife test)

PCB/PCBA/焊點加速應(yīng)力試驗livingwellskin.com (ALT/AST)…
溫度沖擊試驗(Thermal Shock)
在產(chǎn)品的生命周期中,可能面臨各種環(huán)境的條件下,使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來,造成產(chǎn)品的損傷或失效,進而影響到產(chǎn)品的可靠度。
以每分鐘40度的溫變率,在溫度急速變化上做極嚴苛條件之高、低溫沖擊測試,此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加嚴苛應(yīng)力于試件上,加速試件之老化因子,使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生潛在性損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件,以決定試件是否正確設(shè)計或制造。

常見的有:

產(chǎn)品之電性功能

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)毀壞或強度降低

零組件之錫裂現(xiàn)象

材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用

密封損害

機臺規(guī)格:

Temperature range:-70℃~+200℃

Recovery time:< 10 min

Inside dimension:65(W)*67(D)*46(H)/cm

應(yīng)用范圍:

PCB可靠度加速試驗

車電模塊加速壽命試驗

LED零件加速試驗…